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不論是作為結(jié)構(gòu)材料還是功能材料，聚酰亞胺都被各國(guó)列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。由聚酰亞胺樹(shù)脂加工而成的聚酰亞胺薄膜因其優(yōu)秀的絕緣性和機(jī)械性特別適合用作柔性印刷電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料，也被稱為“黃金薄膜”。

聚酰亞胺薄膜的主要合成工藝

聚酰亞胺薄膜（以下簡(jiǎn)稱PIF）主要合成工藝有兩種：一種合成方法是熱亞胺化法，適用于生產(chǎn)電子級(jí)以下PIF；另一種是化學(xué)亞胺化法，適用于電子級(jí)以上PIF生產(chǎn)。相比較熱亞胺化工藝，化學(xué)亞胺化法所制備的PIF成品性能更佳，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)，二甲基甲酰胺（DMF）作為化學(xué)亞胺化法制備高端PIF重要溶劑，指標(biāo)要求更加嚴(yán)格，尤其是水分要求控制在100ppm以內(nèi)。國(guó)內(nèi)目前90%生產(chǎn)廠家均采用熱亞胺化法生產(chǎn)工藝，國(guó)外基本已經(jīng)完成了化學(xué)亞胺化法替代熱亞胺化法。

聚酰亞胺薄膜屬于高技術(shù)壁壘行業(yè)，目前國(guó)內(nèi)有40-50家規(guī)模大小不等的聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家，基本已實(shí)現(xiàn)電子級(jí)以下PIF自給自足。但是高端聚酰亞胺薄膜約85%依賴進(jìn)口。其主要市場(chǎng)由杜邦、東麗、鐘淵和宇部等海公司瓜分。國(guó)內(nèi)僅有3家工廠采用化學(xué)亞胺化法生產(chǎn)工藝，起步較晚。不過(guò)隨著撓性覆銅板（FCCL）市場(chǎng)保持高增速，以及OLED快速普及對(duì)柔性薄膜需求的提升，高端電子級(jí)聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)將處于快速擴(kuò)張期，也刺激國(guó)內(nèi)PIF生產(chǎn)廠商技術(shù)的更換和擴(kuò)張。

聚酰亞胺薄膜的主要應(yīng)用

電子級(jí)PIF主要用于柔性電子基材。隨著時(shí)代的發(fā)展，高端電子產(chǎn)品需要基材輕又薄，信息傳輸與記錄容量大。這要求印刷電路板(PCB)的散熱性好，既可彎曲、折疊、卷繞，又可在三維空間隨意移動(dòng)和伸縮，唯有選用柔性印刷電路板。而柔性印刷電路板是將銅泊復(fù)合到基材電子級(jí)聚酰亞胺薄膜上制成覆銅板(FCCL)而使用的。

（文章來(lái)源：聚酰亞胺在線）